[0154]備忘録

  1. 残留応力の基礎
    1. 残留応力の原因ひずみ
      1. 塑性ひずみ、双晶ひずみ
      2. 熱ひずみ
      3. 相転移
    2. 残留応力の発生
      1. 冷間加工
      2. 熱処理
        1. 圧縮 侵炭処理 窒化処理
      3. メッキ
        1. 引張応力 クロム ニッケル コバルト 銅
        2. 圧縮応力 カドミュウム 鉛 亜鉛

  2. オーステナイト系ステンレスの難しさは、異方性が著しい。
  3. gauss近似は、非対称性に強い
  4. 油井管の教訓
    1. 複雑な形状で測定箇所以外にX線が照射される場合はマスキングする。
    2. デバイシラー環のために50度は必要。
  5. 不具合の原因調査
    1. 原因と応力の因果関係がわかっていること
    2. 良品と不良品が区別できていること。
  6. 10μのCrメッキ->OK 30μの亜鉛メッキ+絞り=OK
  7.  残留応力だけから変形や破壊の推定は難しい。できるのは、仮説の検証です。
    1. 加工や熱処理をしている工場があります。変形やワレの異常があったとして、残留応力を測定しただけで
    2. 考えられる異常の原因をピックアップ、異常による変化の中で計測な可能な物理量を特定
    3. 正常品と異常品
    4. 変わった物を特定 最近材料を変えた->  材料が怪しい。
  8. 熱膨張係数差によるワレの可能性

  1. ショットピーニングの応力の深さはショットの径に比例するらしい。
  2. ショットピーニングのように応力勾配のある試料では、X線入射角により応力値が違う。それは、侵入深さ、cosψに比例する。実際は25-45°でcosψは直線にみえるので角度にも比例するように見える。
  3. 例 応力勾配 50MPa/μm 測定勾配 -250MPa/20度 1μm(侵入深さ) 測定の勾配は集合組織も含まれているか?
  4. 応力勾配は、符号は変わらない。集合組織は、符号が変わる
  5. 集合組織の応力は、
    1. X線強度のピークの高い角度から計算する方法
    2. 結局同じくらいになるので角度をできるだけ広くとって普通に計算する方法
  6. 応力の計算には、信号処理技術が導入されていないので改良の余地がある。
  7. X線強度で重み付けをして計算するのがいいのではないか
  8. 大阪大学 望月先生の講演 組織によってX線的弾性定数が変わるので溶接部の応力測定のばらつきが大きいとの話し。
  9. X線の目的->応力測定で何がわかる。モデルが必要な物
  10. 応力による品質管理
    1. 粗大の受入時 ②熱処理工程後 ③研磨工程後
    2. 応力を測定する場合は、
      1. 正常品と異常品がある。正常値がわかっている必要がある。
      2. 変形の場合は、変形の方向と応力値の差異。変形により応力差が緩和されることへの考慮が必要
      3. 温度、組織、化学変化
  11. 2dsinθ=λ 格子定数は、d=2.87Å以上 λは、2.5以下 sinθは、2.5/2.87/2 よりは小さい。25.8
  12.  残留応力の測定で問題が解決する場合
  13. 精度の検証
    1. Mn管球での精度検証
    2. SUS304での精度
  14. 熱処理
    1. 低温焼きなまし 炭素鋼 焼き入れ時のストレスの100度で25% 200度で50% 600-700度で100%  保持時間は、30分/25mm
    2. オーステナイト系ステンレス  600-700度で30%応力緩和
    3. 焼きワレはマルテン化しない鋼(焼きが入らない)には起こらない/
    4. 合金鋼は、熱処理が必要
  15. 溶接応力低減 http://www-it.jwes.or.jp/qa/details.jsp?pg_no=0010040240
  16. 実用の測定者からの意見です。実用品を測定する際は、ある程度のばらつきがありますの数を多く測定するのが基本です。
    製品のばらつき、粗大結晶等も数多く測定して統計的な処理をすることでその影響を排除できます。

    昔、半日かけて装置のアライメントを調整する人がいましたが、そんなことはできません。

    Kβフィルタ
    私は、使っていません。大量に測定するときは、測定時間に差がでます。X線の強度が下がって20,30%下がり照射時間が長くなリます。
    しかしながら Kβフィルタの使用未使用で応力値が変わった事ありません。必要なのでしょうか?

    ・電解研磨・化学研磨(処理面積、処理温度)
    >残留応力の再配列が起こることで、処理前の応力状
    再配分?ではないでしょうか?
    また、応力値の補正量は、①測定された応力値および②電解研磨深さと試料の厚みの比と相関するので、①②が小さい場合は、実用上計算不要の場合が多いです。

    マスキングは、sin2ψ法では、X 線照射面積の調整に使いますが、cosα法では、測定したくない部分からのX線を除去するのに使います。照射径が小さい時に有効です。特にパルステックは、漏れX線があって、その回折を遮断しないととんでもない数字が出る場合があります。例 溶接止端部分の測定の際に、ビード部分をマスキングする。板厚内で応力を測定する時に裏または表からのX線を遮断する。また、テープは、対象物と線源を考慮して、銅テープや鉛テープを使うことが多いです。cosα法でX 線照射面積の調整にマスキングを使いたいのですが、照射の中心とマスキングの中心がずれた場合にどのようなことが起こるかわからないので使ってません。

    ゼロ応力で3箇所以上に根拠はありますか? 1箇所や2箇所では、ダメなのでしょうか?毎回チェックをやるし、ほとんど問題が発生しないので手間がかからないほうがいいです。

    入射角度 45度が精度が最も高いと言うのは、sin2ψ線図にした時に、ψ0-η ψ0+ηの範囲が広い。つまりsin2ψ法で入射角度を広く取ったのと同じ効果があるということだと理解しています。しかし、実際には、良い材料では、ψ0が15度〜45度のでもほとんど変わりません。
    実際に応力が問題になるのは、曲面で複雑な構造が多く45度おろか、35度も確保できないことは多くあります。あまり45度にこだわらなくてもいいと思います。
  17. 様々な仮説検証を繰り返す